MC9S12XS64CAE
참조 용
| 부품 번호 | MC9S12XS64CAE |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S12XS64CAE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,753 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 23 - 6월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S12XS64CAE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S12XS64CAE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S12XS64CAE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12X |
| 코어 프로세서 | HCS12X |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 40MHz |
| 연결 | CANbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 44 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Zilog 시리즈 Encore!® XP® 코어 프로세서 eZ8 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LQFP 공급자 장치 패키지 44-QFP (10x10) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 ML610400 코어 프로세서 nX-U8/100 코어 크기 8-Bit 속도 4.2MHz 연결 I²C, SSP, UART/USART 주변기기 LCD, Melody Driver, POR, PWM, WDT I / O 수 20 프로그램 메모리 크기 128KB (64K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 7K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 2x12b, 2x24b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM D51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 304 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
