MC9S12XA256CAAR
참조 용
| 부품 번호 | MC9S12XA256CAAR |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S12XA256CAAR |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,976 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S12XA256CAAR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S12XA256CAAR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S12XA256CAAR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12X |
| 코어 프로세서 | HCS12X |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 59 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-QFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-QFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G13 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 48KB (48K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 3K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LQFP 공급자 장치 패키지 44-LQFP (10x10) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX200 코어 프로세서 RXv2 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 60 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 17x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM7S 코어 프로세서 ARM7® 코어 크기 16/32-Bit 속도 55MHz 연결 I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K10 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 18x16b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 768B (512 x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 25 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
