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MC9S08PA8VWJR

MC9S08PA8VWJR

참조 용

부품 번호 MC9S08PA8VWJR
PNEDA 부품 번호 MC9S08PA8VWJR
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08PA8VWJR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08PA8VWJR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08PA8VWJR, MC9S08PA8VWJR 데이터 시트 (총 페이지: 36, 크기: 750.96 KB)
PDFMC9S08PA16VTJ 데이터 시트 표지
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MC9S08PA8VWJR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOIC

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

114

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

100K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

UPD70F3347GJ(A)-GAE-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Sx3

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

60K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

CY9AF132LBPMC1-G-SNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9A130LB

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSIO, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB91F526LKDPMC-GSE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

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