MC8641DHX1333JE
참조 용
| 부품 번호 | MC8641DHX1333JE |
| PNEDA 부품 번호 | MC8641DHX1333JE |
| 설명 | IC MPU MPC86XX 1.333GHZ 1023BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,508 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC8641DHX1333JE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC8641DHX1333JE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MC8641DHX1333JE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC86xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC e600 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.333GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | - |
| RAM 컨트롤러 | DDR, DDR2 |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (4) |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 1023-BCBGA, FCCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1023-FCCBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Vybrid, VF5xxR 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 400MHz, 133MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3, DRAM 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG 패키지 / 케이스 364-LFBGA 공급자 장치 패키지 364-LFBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ P4 코어 프로세서 PowerPC e500mc 코어 수 / 버스 폭 8 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC 4.0 RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 1Gbps (8), 10Gbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 125°C (TA) 보안 기능 Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox 패키지 / 케이스 1295-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1295-FCPBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6QP 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3L, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
