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MC68SEC000AA20B1

MC68SEC000AA20B1

참조 용

부품 번호 MC68SEC000AA20B1
PNEDA 부품 번호 MC68SEC000AA20B1
설명 IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68SEC000AA20B1 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68SEC000AA20B1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MC68SEC000AA20B1, MC68SEC000AA20B1 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 242.9 KB)
PDFMC68SEC000AE16 데이터 시트 표지
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MC68SEC000AA20B1 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M680x0
코어 프로세서EC000
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도20MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V, 5.0V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스64-QFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x14)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (2), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC86xx

코어 프로세서

PowerPC e600

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

994-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

994-FCCBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Vybrid, VF5xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG

패키지 / 케이스

364-LFBGA

공급자 장치 패키지

364-LFBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6QP

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 32-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3L, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

624-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCBGA (21x21)

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