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MC68331CFC16B1

MC68331CFC16B1

참조 용

부품 번호 MC68331CFC16B1
PNEDA 부품 번호 MC68331CFC16B1
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 132QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,132
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68331CFC16B1 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68331CFC16B1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68331CFC16B1, MC68331CFC16B1 데이터 시트 (총 페이지: 84, 크기: 979.35 KB)
PDFMC68CK331CAG16 데이터 시트 표지
MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 2 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 3 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 4 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 5 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 6 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 7 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 8 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 9 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 10 MC68CK331CAG16 데이터 시트 페이지 11

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MC68331CFC16B1 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M683xx
코어 프로세서CPU32
코어 크기32-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스132-BQFP Bumpered
공급자 장치 패키지132-PQFP (24.13x24.13)

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I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SO

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-PDIP

R5F101MFAFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

MSP430AFE252IPWR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

12MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x24b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

24-TSSOP

CY8C27243-24SXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 4x14b; D/A 4x9b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

20-SOIC

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