MC56F8357MPYE
참조 용
| 부품 번호 | MC56F8357MPYE |
| PNEDA 부품 번호 | MC56F8357MPYE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,820 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC56F8357MPYE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC56F8357MPYE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC56F8357MPYE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | 56F8xxx |
| 코어 프로세서 | 56800E |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 60MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| 주변기기 | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| I / O 수 | 76 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (128K x 16) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 10K x 16 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 160-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 160-LQFP (24x24) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8L MB89930A 코어 프로세서 F²MC-8L 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) 공급자 장치 패키지 30-SSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE02 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x6b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM7XC 코어 프로세서 ARM7® 코어 크기 16/32-Bit 속도 55MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 62 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX100 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 시리즈 MSP430F5xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-VFBGA 공급자 장치 패키지 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
