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MC56F8357MPYE

MC56F8357MPYE

참조 용

부품 번호 MC56F8357MPYE
PNEDA 부품 번호 MC56F8357MPYE
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,820
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC56F8357MPYE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC56F8357MPYE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC56F8357MPYE, MC56F8357MPYE 데이터 시트 (총 페이지: 177, 크기: 3,356.63 KB)
PDFMC56F8357VVFE 데이터 시트 표지
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MC56F8357MPYE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈56F8xxx
코어 프로세서56800E
코어 크기16-Bit
속도60MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기256KB (128K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기10K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스160-LQFP
공급자 장치 패키지160-LQFP (24x24)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x6b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

D12674RVFQ33DV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2600

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

33MHz

연결

IrDA, SCI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

103

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

PIC24EP32GP204-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

PIC16C57-10I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

3KB (2K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

MSP430F5328IZQE

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F5xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-VFBGA

공급자 장치 패키지

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