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MC56F82733VFM

MC56F82733VFM

참조 용

부품 번호 MC56F82733VFM
PNEDA 부품 번호 MC56F82733VFM
설명 IC MCU 32BIT 48KB FLASH 32QFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,538
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC56F82733VFM 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC56F82733VFM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC56F82733VFM, MC56F82733VFM 데이터 시트 (총 페이지: 75, 크기: 945.65 KB)
PDFMC56F82728VLH 데이터 시트 표지
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MC56F82733VFM 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈56F8xxx
코어 프로세서56800EX
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결I²C, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기48KB (24K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

관심을 가질만한 제품

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

MB89935DPFV-GS-104-ERE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

R5F3651TNFC#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/65

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

47K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

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