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MC56F8257MLH

MC56F8257MLH

참조 용

부품 번호 MC56F8257MLH
PNEDA 부품 번호 MC56F8257MLH
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC56F8257MLH 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC56F8257MLH
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC56F8257MLH, MC56F8257MLH 데이터 시트 (총 페이지: 88, 크기: 4,997.01 KB)
PDFMC56F8255MLD 데이터 시트 표지
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MC56F8257MLH 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈56F8xxx
코어 프로세서56800E
코어 크기16-Bit
속도60MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수54
프로그램 메모리 크기64KB (32K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-UQFN (4x4)

PIC16F716-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51Qx

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFLGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-MAPLGA (5x5)

DSPIC33CK32MP103T-I/M5

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CK

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-UQFN (5x5)

ATSAM4E16CA-ANR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM4E

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, Ethernet, IrDA, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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