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MC33HB2001EKR2

MC33HB2001EKR2

참조 용

부품 번호 MC33HB2001EKR2
PNEDA 부품 번호 MC33HB2001EKR2
설명 IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,500
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC33HB2001EKR2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC33HB2001EKR2
분류반도체전력 관리 ICPMIC-풀, 하프 브리지 드라이버
데이터 시트
MC33HB2001EKR2, MC33HB2001EKR2 데이터 시트 (총 페이지: 48, 크기: 2,949.33 KB)
PDFMC33HB2001FKR2 데이터 시트 표지
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MC33HB2001EKR2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
출력 구성Half Bridge (2)
응용 프로그램DC Motors, General Purpose
인터페이스SPI
로드 유형Inductive
기술Power MOSFET
Rds On (일반)125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max)
전류-출력 / 채널-
전류-피크 출력-
전압-공급5V ~ 28V
전압-부하5V ~ 28V
작동 온도-40°C ~ 150°C (TJ)
특징Slew Rate Controlled
오류 보호Over Temperature, Over Voltage, UVLO
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-SOIC-EP

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제조업체

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출력 구성

Half Bridge (3)

응용 프로그램

DC Motors, General Purpose

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PWM

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

80mOhm LS, 80mOhm HS

전류-출력 / 채널

8A

전류-피크 출력

13A

전압-공급

10.8V ~ 13.2V

전압-부하

0V ~ 52.5V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit, Status Flag

오류 보호

Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-HSSOP

IRSM516-076PA

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

µIPM™-DIP

출력 구성

Half Bridge (3)

응용 프로그램

AC Motors

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

IGBT

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

4A

전류-피크 출력

15A

전압-공급

13.5V ~ 16.5V

전압-부하

480V (Max)

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit

오류 보호

UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-PowerSMD Module, 23 Leads

공급자 장치 패키지

23-SOP

IRSM505-025DA2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

µIPM™-DIP

출력 구성

Half Bridge (3)

응용 프로그램

AC Motors

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

UMOS

Rds On (일반)

3Ohm

전류-출력 / 채널

1.5A

전류-피크 출력

11A

전압-공급

13.5V ~ 16.5V

전압-부하

400V (Max)

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit

오류 보호

UVLO

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-PowerDIP Module, 23 Leads

공급자 장치 패키지

23-DIP

LB1843V-MPB-E

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge (2)

응용 프로그램

DC Motors, General Purpose

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

Bipolar

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

800mA

전류-피크 출력

-

전압-공급

3V ~ 9V

전압-부하

2.2V ~ 9V

작동 온도

-20°C ~ 80°C (TA)

특징

-

오류 보호

Over Temperature

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

TDA21242AUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge

응용 프로그램

Synchronous Buck Converters

인터페이스

PWM

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

25A

전류-피크 출력

-

전압-공급

4.5V ~ 7V

전압-부하

4.5V ~ 16V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit

오류 보호

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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