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MC33HB2000ES

MC33HB2000ES

참조 용

부품 번호 MC33HB2000ES
PNEDA 부품 번호 MC33HB2000ES
설명 H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
제조업체 NXP
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC33HB2000ES 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC33HB2000ES
분류반도체전력 관리 ICPMIC-풀, 하프 브리지 드라이버
데이터 시트
MC33HB2000ES, MC33HB2000ES 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 3,242.99 KB)
PDFMC33HB2000EK 데이터 시트 표지
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  • MC33HB2000ES Distributor

MC33HB2000ES 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
출력 구성Half Bridge
응용 프로그램DC Motors, General Purpose
인터페이스Logic, PWM, SPI
로드 유형Inductive
기술Power MOSFET
Rds On (일반)235mOhm LS + HS (Max)
전류-출력 / 채널3A
전류-피크 출력16A
전압-공급3.3V ~ 5V
전압-부하5V ~ 28V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
특징Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
오류 보호Over Temperature, Short Circuit, UVLO
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-HVQFN (6x6)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge (3)

응용 프로그램

Bulbs, DC Motors, Resistors

인터페이스

SPI

로드 유형

Inductive, Capacitive, Resistive

기술

BCDMOS

Rds On (일반)

500mOhm

전류-출력 / 채널

1.5A

전류-피크 출력

-

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

전압-부하

5.6V ~ 40V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Status Flag

오류 보호

ESD, Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOIC

IRSM505-055DA2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

µIPM™-DIP

출력 구성

Half Bridge (3)

응용 프로그램

AC Motors

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

UMOS

Rds On (일반)

1.3Ohm

전류-출력 / 채널

2.4A

전류-피크 출력

15A

전압-공급

13.5V ~ 16.5V

전압-부하

400V (Max)

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit

오류 보호

UVLO

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-PowerDIP Module, 23 Leads

공급자 장치 패키지

23-DIP

SIC788CD-T1-GE3

Vishay Siliconix

제조업체

Vishay Siliconix

시리즈

VRPower®

출력 구성

Half Bridge

응용 프로그램

Synchronous Buck Converters

인터페이스

PWM

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

50A

전류-피크 출력

-

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전압-부하

4.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

오류 보호

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-PowerWFQFN Module

공급자 장치 패키지

PowerPAK® MLP66-40

SC32300BULTRC

Semtech

제조업체

Semtech Corporation

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge (2)

응용 프로그램

DC-DC Converters, Synchronous Buck Converter

인터페이스

Logic, PWM

로드 유형

Inductive, Capacitive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

-

전류-피크 출력

4A

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전압-부하

4.5V ~ 5.5V

작동 온도

150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit, Diode Emulation

오류 보호

Over Temperature, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-UFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

10-MLPD-UT (2.3x2.3)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge (2)

응용 프로그램

DC Motors, General Purpose, Solenoids

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

Bi-CMOS

Rds On (일반)

150mOhm

전류-출력 / 채널

5A

전류-피크 출력

-

전압-공급

5V ~ 28V

전압-부하

5V ~ 28V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Status Flag

오류 보호

Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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