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MC33FS6503CAE

MC33FS6503CAE

참조 용

부품 번호 MC33FS6503CAE
PNEDA 부품 번호 MC33FS6503CAE
설명 SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC33FS6503CAE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC33FS6503CAE
분류반도체전력 관리 ICPMIC-전력 관리-전문
데이터 시트
MC33FS6503CAE, MC33FS6503CAE 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 734.59 KB)
PDFMC33FS6514LAE 데이터 시트 표지
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MC33FS6503CAE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
응용 프로그램System Basis Chip
전류-공급-
전압-공급1V ~ 5V
작동 온도-40°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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응용 프로그램

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작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100

응용 프로그램

System Basis Chip

전류-공급

-

전압-공급

1V ~ 5V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

ams

시리즈

-

응용 프로그램

Portable Equipment

전류-공급

7mA

전압-공급

3V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

124-TFBGA

공급자 장치 패키지

124-CTBGA (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

전류-공급

10mA

전압-공급

4.5V ~ 36V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-SOIC-EP

TPS65051RSMRG4

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile/OMAP™

전류-공급

1.25mA

전압-공급

1.5V ~ 6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

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