MC33FS6500LAE
참조 용
| 부품 번호 | MC33FS6500LAE |
| PNEDA 부품 번호 | MC33FS6500LAE |
| 설명 | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,532 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC33FS6500LAE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC33FS6500LAE |
| 분류 | 반도체 › 전력 관리 IC › PMIC-전력 관리-전문 |
| 데이터 시트 |
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MC33FS6500LAE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | - |
| 응용 프로그램 | System Basis Chip |
| 전류-공급 | - |
| 전압-공급 | 1V ~ 5V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 48-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Diodes Incorporated 시리즈 - 응용 프로그램 Heating Controller 전류-공급 - 전압-공급 3.5V ~ 5.5V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 System Basis Chip 전류-공급 2mA 전압-공급 5.5V ~ 28V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-SOIC-EP |
제조업체 Diodes Incorporated 시리즈 - 응용 프로그램 - 전류-공급 - 전압-공급 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
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