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MB95F434KPMC-G-SNE2

MB95F434KPMC-G-SNE2

참조 용

부품 번호 MB95F434KPMC-G-SNE2
PNEDA 부품 번호 MB95F434KPMC-G-SNE2
설명 IC MCU 8BIT 20KB FLASH 32LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 810
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예상 배송 6월 24 - 6월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB95F434KPMC-G-SNE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB95F434KPMC-G-SNE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MB95F434KPMC-G-SNE2, MB95F434KPMC-G-SNE2 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 2,902.9 KB)
PDFMB95F434KPMC-G-SNE2 데이터 시트 표지
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MB95F434KPMC-G-SNE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈8FX MB95430H
코어 프로세서F²MC-8FX
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, SIO, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수29
프로그램 메모리 크기20KB (20K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기496 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.4V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 17x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC16C56-RCE/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.25V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

PIC16C54CT-20I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

UPD70F3805GB(R)-GAH-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

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64

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x8b, 8x12b; D/A 2x12b

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작동 온도

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