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MB91F467TAPMC-GSE2-ER-W5

MB91F467TAPMC-GSE2-ER-W5

참조 용

부품 번호 MB91F467TAPMC-GSE2-ER-W5
PNEDA 부품 번호 MB91F467TAPMC-GSE2-ER-W5
설명 IC MCU 32BIT 1.0625MB 144LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,402
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB91F467TAPMC-GSE2-ER-W5 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB91F467TAPMC-GSE2-ER-W5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB91F467TAPMC-GSE2-ER-W5 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서FR60 RISC
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, PWM, WDT
I / O 수109
프로그램 메모리 크기1.0625MB (1.0625M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기72K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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PIC16C67T-10/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

PIC16F15325-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC11E3x

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

-

DSPIC30F6014A-20I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

144KB (48K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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