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MB86R01PB-GSE1

MB86R01PB-GSE1

참조 용

부품 번호 MB86R01PB-GSE1
PNEDA 부품 번호 MB86R01PB-GSE1
설명 IC SOC GRAPHIC CONTRLR 484BGA
제조업체 Fujitsu Electronics
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB86R01PB-GSE1 리소스

브랜드 Fujitsu Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB86R01PB-GSE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
MB86R01PB-GSE1, MB86R01PB-GSE1 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 1,251.39 KB)
PDFMB86R01PB-GSE1 데이터 시트 표지
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MB86R01PB-GSE1 사양

제조업체Fujitsu Electronics America, Inc.
시리즈Jade
응용 프로그램Graphics Controller
코어 프로세서ARM9®
프로그램 메모리 유형External Program Memory
컨트롤러 시리즈Jade
RAM 크기64K x 8
인터페이스ADC, ATA, CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, Media LB, PWM, SD Card, UART/USART, USB
I / O 수24
전압-공급1.1V ~ 3.6V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-BGA (23x23)

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인터페이스

I²C, USB, UART

I / O 수

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전압-공급

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

프로그램 메모리 유형

FLASH (36kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3K x 8

인터페이스

SSI, UART

I / O 수

10

전압-공급

5.5V ~ 28V

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx7/S

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

33

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

CY7C68013A-56BAXCT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

ROMless

컨트롤러 시리즈

CY7C680xx

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

I²C, USB, USART

I / O 수

24

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFBGA

공급자 장치 패키지

56-VFBGA (5x5)

CYPD2134-24LQXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

14

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

24-SQFN (4x4)

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