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M306NLFHGP#U3

M306NLFHGP#U3

참조 용

부품 번호 M306NLFHGP#U3
PNEDA 부품 번호 M306NLFHGP-U3
설명 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M306NLFHGP#U3 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M306NLFHGP#U3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
M306NLFHGP#U3, M306NLFHGP#U3 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 649.83 KB)
PDFM306NNFJGP#U3 데이터 시트 표지
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M306NLFHGP#U3 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈M16C™ M16C/60/6NL
코어 프로세서M16C/60
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수85
프로그램 메모리 크기384KB (384K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기31K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 26x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LFQFP (14x14)

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-QFP

공급자 장치 패키지

44-MQFP (10x10)

TM4C123GE6PZI7

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Tiva™ C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 22x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F5630BCDBG#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

148

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

PIC16F1613-E/ST

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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