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M2S050T-FCSG325

M2S050T-FCSG325

참조 용

부품 번호 M2S050T-FCSG325
PNEDA 부품 번호 M2S050T-FCSG325
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S050T-FCSG325 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S050T-FCSG325
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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  • M2S050T-FCSG325 Distributor

M2S050T-FCSG325 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 50K Logic Modules
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스325-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지325-CSPBGA (11x11)

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연결

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속도

600MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Intel

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Cyclone® V SE

건축

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코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz

주요 속성

FPGA - 85K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 320K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

766MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

485-CSBGA (19x19)

BCM3384MVKFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

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