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M2GL090-FGG484

M2GL090-FGG484

참조 용

부품 번호 M2GL090-FGG484
PNEDA 부품 번호 M2GL090-FGG484
설명 IC FPGA 267 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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M2GL090-FGG484 리소스

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M2GL090-FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수86316
총 RAM 비트2648064
I / O 수267
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

21606000

I / O 수

468

게이트 수

-

전압-공급

0.880V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

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시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

13500

논리 요소 / 셀 수

337500

총 RAM 비트

18822144

I / O 수

1120

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

250540

논리 요소 / 셀 수

660000

총 RAM 비트

49610752

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A1010B-VQ80I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 1

LAB / CLB 수

295

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

1200

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

80-TQFP

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