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M2GL010S-TQ144

M2GL010S-TQ144

참조 용

부품 번호 M2GL010S-TQ144
PNEDA 부품 번호 M2GL010S-TQ144
설명 IC FPGA 84 I/O 144TQFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,292
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 26 - 7월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL010S-TQ144 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL010S-TQ144
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M2GL010S-TQ144, M2GL010S-TQ144 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 2,000.18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I 데이터 시트 표지
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M2GL010S-TQ144 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수12084
총 RAM 비트933888
I / O 수84
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형-
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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Microsemi

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Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

512

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

12000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

215360

총 RAM 비트

13455360

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1139

논리 요소 / 셀 수

14579

총 RAM 비트

589824

I / O 수

160

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

225-CSPBGA (13x13)

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