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M1AGL250V2-FGG144I

M1AGL250V2-FGG144I

참조 용

부품 번호 M1AGL250V2-FGG144I
PNEDA 부품 번호 M1AGL250V2-FGG144I
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AGL250V2-FGG144I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AGL250V2-FGG144I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1AGL250V2-FGG144I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수6144
총 RAM 비트36864
I / O 수97
게이트 수250000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

1960

총 RAM 비트

-

I / O 수

117

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

A42MX09-PG132M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

95

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KA®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

24576

I / O 수

189

게이트 수

158000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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