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M1AFS250-2PQ208I

M1AFS250-2PQ208I

참조 용

부품 번호 M1AFS250-2PQ208I
PNEDA 부품 번호 M1AFS250-2PQ208I
설명 IC FPGA 93 I/O 208QFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,212
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AFS250-2PQ208I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AFS250-2PQ208I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M1AFS250-2PQ208I, M1AFS250-2PQ208I 데이터 시트 (총 페이지: 331, 크기: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I 데이터 시트 표지
AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 2 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 3 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 4 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 5 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 6 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 7 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 8 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 9 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 10 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 11

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M1AFS250-2PQ208I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수93
게이트 수250000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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LAB / CLB 수

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39600

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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780-BGA

공급자 장치 패키지

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1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

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LAB / CLB 수

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38400

총 RAM 비트

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I / O 수

-

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Xilinx Inc.

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Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

155648

총 RAM 비트

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I / O 수

680

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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