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M1A3P600-2PQG208I

M1A3P600-2PQG208I

참조 용

부품 번호 M1A3P600-2PQG208I
PNEDA 부품 번호 M1A3P600-2PQG208I
설명 IC FPGA 154 I/O 208QFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,766
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P600-2PQG208I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P600-2PQG208I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P600-2PQG208I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수154
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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1.15V ~ 1.25V

장착 유형

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작동 온도

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

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LAB / CLB 수

1846

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

130

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

8272

논리 요소 / 셀 수

74448

총 RAM 비트

6045696

I / O 수

996

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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