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M1A3P600-1FGG484I

M1A3P600-1FGG484I

참조 용

부품 번호 M1A3P600-1FGG484I
PNEDA 부품 번호 M1A3P600-1FGG484I
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,336
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 13 - 7월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P600-1FGG484I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P600-1FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P600-1FGG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

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공급자 장치 패키지

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M1A3PE1500-2PQ208I

Microsemi

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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147

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1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Microsemi

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LAB / CLB 수

-

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-

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I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

81920

I / O 수

176

게이트 수

128236

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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