M1A3P1000-1PQG208
참조 용
| 부품 번호 | M1A3P1000-1PQG208 |
| PNEDA 부품 번호 | M1A3P1000-1PQG208 |
| 설명 | IC FPGA 154 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,610 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1A3P1000-1PQG208 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1A3P1000-1PQG208 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1A3P1000-1PQG208 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 147456 |
| I / O 수 | 154 |
| 게이트 수 | 1000000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 11875 논리 요소 / 셀 수 95000 총 RAM 비트 5435392 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 STRATIX® IV E LAB / CLB 수 14144 논리 요소 / 셀 수 353600 총 RAM 비트 23105536 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-HBGA (33x33) |
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® II LAB / CLB 수 6627 논리 요소 / 셀 수 132540 총 RAM 비트 6747840 I / O 수 742 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA 공급자 장치 패키지 1020-FBGA (33x33) |
