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M1A3P1000-1FGG256I

M1A3P1000-1FGG256I

참조 용

부품 번호 M1A3P1000-1FGG256I
PNEDA 부품 번호 M1A3P1000-1FGG256I
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,732
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P1000-1FGG256I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P1000-1FGG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P1000-1FGG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수177
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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I / O 수

179

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

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12000

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

149760

총 RAM 비트

6635520

I / O 수

475

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

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LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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