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LPC2919FBD144/01/,

LPC2919FBD144/01/,

참조 용

부품 번호 LPC2919FBD144/01/,
PNEDA 부품 번호 LPC2919FBD144-01
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,174
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2919FBD144/01/ 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2919FBD144/01/,
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2919FBD144/01/, LPC2919FBD144/01/ 데이터 시트 (총 페이지: 67, 크기: 300.71 KB)
PDFLPC2919FBD144/01/ 데이터 시트 표지
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LPC2919FBD144/01/ 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2900
코어 프로세서ARM9®
코어 크기16/32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수108
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기80K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-VFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

60MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

PIC12LF1840-E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 12F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

DSPIC33EV32GM102T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EV

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (11K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

PIC16F818-I/SOTSL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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