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LPC12H25FBD64/301,

LPC12H25FBD64/301,

참조 용

부품 번호 LPC12H25FBD64/301,
PNEDA 부품 번호 LPC12H25FBD64-301
설명 IC MCU 32BIT ARM 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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LPC12H25FBD64/301 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC12H25FBD64/301,
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LPC12H25FBD64/301 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
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주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC

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Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

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24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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-

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-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

113-VFBGA

공급자 장치 패키지

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코어 크기

32-Bit

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연결

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주변기기

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I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.81V ~ 2V

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A/D 16x12b

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