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LM3S9U81-IBZ80-A1

LM3S9U81-IBZ80-A1

참조 용

부품 번호 LM3S9U81-IBZ80-A1
PNEDA 부품 번호 LM3S9U81-IBZ80-A1
설명 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
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재고 있음 3,870
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S9U81-IBZ80-A1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S9U81-IBZ80-A1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S9U81-IBZ80-A1 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기384KB (384K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8SX/1600

코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

120-TQFP (14x14)

STM32F746BET6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F7

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

168

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

320K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-LQFP (28x28)

PIC16F1615-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

16-QFN (4x4)

UPD703235AGC(A)-316-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Fx2

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

CY8C5868AXI-LP035

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

67MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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AD5676RBRUZ

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