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LM3S9C97-IQC80-A2

LM3S9C97-IQC80-A2

참조 용

부품 번호 LM3S9C97-IQC80-A2
PNEDA 부품 번호 LM3S9C97-IQC80-A2
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S9C97-IQC80-A2 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S9C97-IQC80-A2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S9C97-IQC80-A2 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수60
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, IrDA, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

5.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

제조업체

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시리즈

Encore!®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33EV256GM102-I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EV

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

MB90025PMT-GS-108E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

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