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LM3S6730-IBZ50-A2T

LM3S6730-IBZ50-A2T

참조 용

부품 번호 LM3S6730-IBZ50-A2T
PNEDA 부품 번호 LM3S6730-IBZ50-A2T
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S6730-IBZ50-A2T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S6730-IBZ50-A2T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S6730-IBZ50-A2T 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수46
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/1x/1B

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

LED, POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-HWQFN (5x5)

UPD70F3036HYGC-8EU-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850/Sx1

코어 프로세서

V850

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, EBI/EMI, UART/USART

주변기기

PWM

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

PIC32MX470F512LT-V/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

XMC1302Q040X0128ABXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-40-13

TMX5700714ZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

180MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

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