LFXP6E-3Q208I
참조 용
| 부품 번호 | LFXP6E-3Q208I |
| PNEDA 부품 번호 | LFXP6E-3Q208I |
| 설명 | IC FPGA 142 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,798 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LFXP6E-3Q208I 리소스
| 브랜드 | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LFXP6E-3Q208I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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LFXP6E-3Q208I 사양
| 제조업체 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 시리즈 | XP |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 6000 |
| 총 RAM 비트 | 73728 |
| I / O 수 | 142 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX II LAB / CLB 수 6720 논리 요소 / 셀 수 67200 총 RAM 비트 1146880 I / O 수 - 게이트 수 5250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 3 LAB / CLB 수 848 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 168 게이트 수 6000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Through Hole 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 207-BCPGA 공급자 장치 패키지 207-CPGA (44.96x44.96) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 234720 논리 요소 / 셀 수 622000 총 RAM 비트 59939840 I / O 수 552 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3A LAB / CLB 수 1472 논리 요소 / 셀 수 13248 총 RAM 비트 368640 I / O 수 161 게이트 수 700000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
