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LFX200EB-03F256I

LFX200EB-03F256I

참조 용

부품 번호 LFX200EB-03F256I
PNEDA 부품 번호 LFX200EB-03F256I
설명 IC FPGA 160 I/O 256FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 8,946
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFX200EB-03F256I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFX200EB-03F256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFX200EB-03F256I, LFX200EB-03F256I 데이터 시트 (총 페이지: 119, 크기: 1,504.19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I 데이터 시트 표지
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LFX200EB-03F256I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ispXPGA®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수2704
총 RAM 비트113664
I / O 수160
게이트 수210000
전압-공급2.3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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I / O 수

190

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

96

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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LAB / CLB 수

2430

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

622592

I / O 수

492

게이트 수

2750000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

LFXP2-30E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

3625

논리 요소 / 셀 수

29000

총 RAM 비트

396288

I / O 수

472

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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