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LFE2M50SE-7FN900C

LFE2M50SE-7FN900C

참조 용

부품 번호 LFE2M50SE-7FN900C
PNEDA 부품 번호 LFE2M50SE-7FN900C
설명 IC FPGA 410 I/O 900FBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 6,102
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LFE2M50SE-7FN900C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LFE2M50SE-7FN900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LFE2M50SE-7FN900C, LFE2M50SE-7FN900C 데이터 시트 (총 페이지: 393, 크기: 26,537.75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C 데이터 시트 표지
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LFE2M50SE-7FN900C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈ECP2M
LAB / CLB 수6000
논리 요소 / 셀 수48000
총 RAM 비트4246528
I / O 수410
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FPBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

10200

총 RAM 비트

282624

I / O 수

147

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

468

논리 요소 / 셀 수

3744

총 RAM 비트

18432

I / O 수

189

게이트 수

118000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

102

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

-

LAB / CLB 수

31000

논리 요소 / 셀 수

85000

총 RAM 비트

5959680

I / O 수

212

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

193536

I / O 수

246

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-UBGA (15x15)

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