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LCMXO2-1200HC-6MG132IR1

LCMXO2-1200HC-6MG132IR1

참조 용

부품 번호 LCMXO2-1200HC-6MG132IR1
PNEDA 부품 번호 LCMXO2-1200HC-6MG132IR1
설명 IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,868
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 4 - 7월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LCMXO2-1200HC-6MG132IR1 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LCMXO2-1200HC-6MG132IR1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LCMXO2-1200HC-6MG132IR1, LCMXO2-1200HC-6MG132IR1 데이터 시트 (총 페이지: 116, 크기: 8,426.21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 데이터 시트 표지
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LCMXO2-1200HC-6MG132IR1 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈MachXO2
LAB / CLB 수160
논리 요소 / 셀 수1280
총 RAM 비트65536
I / O 수104
게이트 수-
전압-공급2.375V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스132-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지132-CSPBGA (8x8)

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총 RAM 비트

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172

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-VFBGA

공급자 장치 패키지

324-CSFBGA (10x10)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

3600

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

440

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

EP4CE6F17I8L

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Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

392

논리 요소 / 셀 수

6272

총 RAM 비트

276480

I / O 수

179

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

M1AFS250-1PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

93

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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