KMPC8264ACVVMIBB
참조 용
| 부품 번호 | KMPC8264ACVVMIBB |
| PNEDA 부품 번호 | KMPC8264ACVVMIBB |
| 설명 | IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,310 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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KMPC8264ACVVMIBB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | KMPC8264ACVVMIBB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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KMPC8264ACVVMIBB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC82xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC G2 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 200MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Communications; RISC CPM |
| RAM 컨트롤러 | DRAM, SDRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100Mbps (3) |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 480-LBGA Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 480-TBGA (37.5x37.5) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 수 / 버스 폭 - 속도 - 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ® Layerscape 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A53 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 64-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR3L, DDR4 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5) SATA SATA 6Gbps (1) USB USB 3.0 (3) + PHY 전압-I / O - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 보안 기능 Secure Boot, TrustZone® 패키지 / 케이스 621-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 621-FCPBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32+ 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 25MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1) SATA - USB - 전압-I / O 5.0V 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 357-BGA 공급자 장치 패키지 357-PBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC74xx 코어 프로세서 PowerPC G4 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; SIMD RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 1.5V, 1.8V, 2.5V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 360-CBGA, FCCBGA 공급자 장치 패키지 360-FCCBGA (25x25) |
