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JWK107C7105MVHT

JWK107C7105MVHT

참조 용

부품 번호 JWK107C7105MVHT
PNEDA 부품 번호 JWK107C7105MVHT
설명 CAP CER 1UF 6.3V X7S 0306
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 3,636
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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JWK107C7105MVHT 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호JWK107C7105MVHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • JWK107C7105MVHT Distributor

JWK107C7105MVHT 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈W
커패시턴스1µF
공차±20%
전압-정격6.3V
온도 계수X7S
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0306 (0816 Metric)
크기 / 치수0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

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온도 계수

X5R

작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J1000392GAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1800pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

5.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

R2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0100153FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.015µF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

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리드 스타일

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