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IXBOD1-09

IXBOD1-09

참조 용

부품 번호 IXBOD1-09
PNEDA 부품 번호 IXBOD1-09
설명 IC SGL DIODE BOD 0.9A 900V FP
제조업체 IXYS
단가 견적 요청
재고 있음 8,370
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

IXBOD1-09 리소스

브랜드 IXYS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호IXBOD1-09
분류회로 보호TVS-혼합 기술
데이터 시트
IXBOD1-09, IXBOD1-09 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 252.62 KB)
PDFIXBOD1-42R 데이터 시트 표지
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IXBOD1-09 사양

제조업체IXYS
시리즈-
전압-클램핑900V
기술Mixed Technology
회로 수1
응용 프로그램High Voltage
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
공급자 장치 패키지FP-Case

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패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

38-HTSSOP

BSPH3600YPV

Eaton - Bussmann Electrical Division

제조업체

Eaton - Bussmann Electrical Division

시리즈

*

전압-클램핑

-

기술

-

회로 수

-

응용 프로그램

-

장착 유형

DIN Rail

패키지 / 케이스

Module, Plug-In Terminal Block

공급자 장치 패키지

Module

SN75240PW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

전압-클램핑

7V

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

USB

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

8-TSSOP

GMOV-14D111K

Bourns

제조업체

Bourns Inc.

시리즈

GMOV™

전압-클램핑

320V

기술

GDT, MOV

회로 수

1

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Disc 14mm

공급자 장치 패키지

-

P0721SALRP

Littelfuse

제조업체

Littelfuse Inc.

시리즈

SIDACtor®

전압-클램핑

88V

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

SLIC

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

DO-214AA

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