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HZA277M035G24T-F

HZA277M035G24T-F

참조 용

부품 번호 HZA277M035G24T-F
PNEDA 부품 번호 HZA277M035G24T-F
설명 CAP ALUM POLY HYB 270UF 35V SMD
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 26,466
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HZA277M035G24T-F 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HZA277M035G24T-F
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
HZA277M035G24T-F, HZA277M035G24T-F 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 388.14 KB)
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HZA277M035G24T-F 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈HZA
유형Hybrid
커패시턴스270µF
공차±20%
전압-정격35V
ESR (등가 직렬 저항)20 mOhm
수명 @ Temp.10000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling
저주파에서 리플 전류250mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류2.5A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.413" (10.50mm)
표면 마운트 대지 크기0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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수명 @ Temp.

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작동 온도

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평점

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응용 프로그램

-

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

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장착 유형

-

패키지 / 케이스

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330µF

공차

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전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

25PZF330M10X9

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제조업체

Rubycon

시리즈

PZF

유형

Hybrid

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

4000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

100mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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Wurth Electronics

시리즈

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유형

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커패시턴스

39µF

공차

±20%

전압-정격

20V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

133.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.67A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.303" (7.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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제조업체

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시리즈

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유형

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커패시턴스

180µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

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크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.303" (7.70mm)

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