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HSZ560KAQBRAKR

HSZ560KAQBRAKR

참조 용

부품 번호 HSZ560KAQBRAKR
PNEDA 부품 번호 HSZ560KAQBRAKR
설명 CAP CER 56PF 500V Y5T RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 21 - 7월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HSZ560KAQBRAKR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HSZ560KAQBRAKR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HSZ560KAQBRAKR, HSZ560KAQBRAKR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 79.32 KB)
PDFHSE103MAQSDFKR 데이터 시트 표지
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HSZ560KAQBRAKR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HS
커패시턴스56pF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수Y5T
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.236" Dia (6.00mm)
높이-착석 (최대)0.354" (9.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Straight

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제조업체

Walsin Technology

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR33BP102BKYMAT

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR33

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J1007P50CQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

7.5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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