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HD64F3687GFPMV

HD64F3687GFPMV

참조 용

부품 번호 HD64F3687GFPMV
PNEDA 부품 번호 HD64F3687GFPMV
설명 IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,996
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 25 - 6월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HD64F3687GFPMV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HD64F3687GFPMV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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HD64F3687GFPMV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H Tiny
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, SCI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수45
프로그램 메모리 크기56KB (56K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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속도

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연결

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주변기기

WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

512B (512 x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F324J4B6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

42-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

-

R5F571MGGDLC#20

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX71M

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

177-TFLGA

공급자 장치 패키지

177-TFLGA (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

4

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-DFN-EP (4x4)

DS89C430-QNG

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, SIO, UART/USART

주변기기

Power-Fail Reset, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

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