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GRM21BC70G106KE45L

GRM21BC70G106KE45L

참조 용

부품 번호 GRM21BC70G106KE45L
PNEDA 부품 번호 GRM21BC70G106KE45L
설명 CAP CER 10UF 4V X7S 0805
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 6,966
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 5 - 7월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM21BC70G106KE45L 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM21BC70G106KE45L
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM21BC70G106KE45L, GRM21BC70G106KE45L 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 805.27 KB)
PDFGRM21BC70G106KE45L 데이터 시트 표지
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GRM21BC70G106KE45L 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스10µF
공차±10%
전압-정격4V
온도 계수X7S
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.053" (1.35mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

18pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2500391JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

-

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Johanson Dielectrics

제조업체

Johanson Dielectrics

시리즈

PolyTerm®

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.125" L x 0.062" W (3.17mm x 1.57mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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