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GRM1555C2A6R5CA01J

GRM1555C2A6R5CA01J

참조 용

부품 번호 GRM1555C2A6R5CA01J
PNEDA 부품 번호 GRM1555C2A6R5CA01J
설명 CAP CER 6.5PF 100V C0G/NP0 0402
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 4,770
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM1555C2A6R5CA01J 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM1555C2A6R5CA01J
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM1555C2A6R5CA01J, GRM1555C2A6R5CA01J 데이터 시트 (총 페이지: 30, 크기: 832.36 KB)
PDFGRM1555C2A6R5CA01J 데이터 시트 표지
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GRM1555C2A6R5CA01J 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스6.5pF
공차±0.25pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

470pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

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공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

1600pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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두께 (최대)

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