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GJM0225C1E1R2CB01L

GJM0225C1E1R2CB01L

참조 용

부품 번호 GJM0225C1E1R2CB01L
PNEDA 부품 번호 GJM0225C1E1R2CB01L
설명 CAP CER 1.2PF 25V NP0 01005
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 3,420
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GJM0225C1E1R2CB01L 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GJM0225C1E1R2CB01L
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GJM0225C1E1R2CB01L, GJM0225C1E1R2CB01L 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 720.86 KB)
PDFGJM0225C1E1R2CB01L 데이터 시트 표지
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GJM0225C1E1R2CB01L 사양

제조업체Murata
시리즈GJM
커패시턴스1.2pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스01005 (0402 Metric)
크기 / 치수0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.009" (0.22mm)
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특징

High Temperature

평점

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실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2220Y3K00182MXT

Knowles Syfer

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커패시턴스

1800pF

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

33pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

270pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J0160563JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.056µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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