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FA18C0G2A100DNU06

FA18C0G2A100DNU06

참조 용

부품 번호 FA18C0G2A100DNU06
PNEDA 부품 번호 FA18C0G2A100DNU06
설명 CAP CER 10PF 100V C0G RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 47,382
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FA18C0G2A100DNU06 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FA18C0G2A100DNU06
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FA18C0G2A100DNU06, FA18C0G2A100DNU06 데이터 시트 (총 페이지: 32, 크기: 760.31 KB)
PDFFA22C0G2W683JNU00 데이터 시트 표지
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FA18C0G2A100DNU06 사양

제조업체TDK
시리즈FA
커패시턴스10pF
공차±0.5pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.217" (5.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Formed Leads

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커패시턴스

75pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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-

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공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

0.039µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.118" Dia x 0.197" L (3.00mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0603Q390KFAAI

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ High Q

커패시턴스

39pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.036" (0.92mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

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커패시턴스

2700pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.150" (3.81mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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