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EPM570F256C3N

EPM570F256C3N

참조 용

부품 번호 EPM570F256C3N
PNEDA 부품 번호 EPM570F256C3N
설명 IC CPLD 440MC 5.4NS 256FBGA
제조업체 Intel
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPM570F256C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPM570F256C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치)
데이터 시트
EPM570F256C3N, EPM570F256C3N 데이터 시트 (총 페이지: 88, 크기: 982.46 KB)
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EPM570F256C3N 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® II
프로그래밍 가능한 유형In System Programmable
지연 시간 tpd (1) 최대5.4ns
전압 공급-내부2.5V, 3.3V
논리 요소 / 블록 수570
매크로 셀 수440
게이트 수-
I / O 수160
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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전압 공급-내부

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논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

10

게이트 수

-

I / O 수

-

작동 온도

0°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

7.5ns

전압 공급-내부

4.75V ~ 5.25V

논리 요소 / 블록 수

12

매크로 셀 수

192

게이트 수

3750

I / O 수

124

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

EPM570F256C4

Intel

제조업체

Intel

시리즈

MAX® II

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

5.4ns

전압 공급-내부

2.5V, 3.3V

논리 요소 / 블록 수

570

매크로 셀 수

440

게이트 수

-

I / O 수

160

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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프로그래밍 가능한 유형

In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS

지연 시간 tpd (1) 최대

7.5ns

전압 공급-내부

4.75V ~ 5.25V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

256

게이트 수

-

I / O 수

197

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

292-BGA

공급자 장치 패키지

292-PBGA (27x27)

M4A3-512/192-14FAI

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

14.0ns

전압 공급-내부

3V ~ 3.6V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

512

게이트 수

-

I / O 수

192

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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