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EPF10K30EFC256-2N

EPF10K30EFC256-2N

참조 용

부품 번호 EPF10K30EFC256-2N
PNEDA 부품 번호 EPF10K30EFC256-2N
설명 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,056
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 22 - 6월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K30EFC256-2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K30EFC256-2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K30EFC256-2N, EPF10K30EFC256-2N 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K30EFC256-2N 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수176
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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총 RAM 비트

165888

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

65340

논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

128000

총 RAM 비트

9732096

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

A14100A-1CQ256M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

1377

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

228

게이트 수

10000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

256-CQFP (75x75)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV GX

LAB / CLB 수

1840

논리 요소 / 셀 수

29440

총 RAM 비트

1105920

I / O 수

290

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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