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EPF10K200SBC600-2X

EPF10K200SBC600-2X

참조 용

부품 번호 EPF10K200SBC600-2X
PNEDA 부품 번호 EPF10K200SBC600-2X
설명 IC FPGA 470 I/O 600BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 30 - 7월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K200SBC600-2X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K200SBC600-2X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K200SBC600-2X, EPF10K200SBC600-2X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K200SBC600-2X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KS®
LAB / CLB 수1248
논리 요소 / 셀 수9984
총 RAM 비트98304
I / O 수470
게이트 수513000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스600-BGA
공급자 장치 패키지600-BGA (45x45)

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논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

279

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-CABGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1676

논리 요소 / 셀 수

33520

총 RAM 비트

1348416

I / O 수

230

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

65536

I / O 수

316

게이트 수

322970

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

AGLP060V2-VQG176I

Microsemi

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시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1584

총 RAM 비트

18432

I / O 수

137

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

176-TQFP

공급자 장치 패키지

176-VQFP (20x20)

제조업체

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Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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