EP4SE360H29C2N
참조 용
| 부품 번호 | EP4SE360H29C2N |
| PNEDA 부품 번호 | EP4SE360H29C2N |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,372 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4SE360H29C2N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4SE360H29C2N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4SE360H29C2N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | STRATIX® IV E |
| LAB / CLB 수 | 14144 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 353600 |
| 총 RAM 비트 | 23105536 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-HBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX II LAB / CLB 수 3840 논리 요소 / 셀 수 38400 총 RAM 비트 655360 I / O 수 735 게이트 수 3000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA 공급자 장치 패키지 1020-FBGA (33x33) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 119 게이트 수 600000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 101620 논리 요소 / 셀 수 270000 총 RAM 비트 17870848 I / O 수 384 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 8375 논리 요소 / 셀 수 67000 총 RAM 비트 4642816 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
