EP4CE75F29C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE75F29C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE75F29C6N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 426 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 511 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP4CE75F29C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE75F29C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE75F29C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 4713 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 75408 |
| 총 RAM 비트 | 2810880 |
| I / O 수 | 426 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-5 FXT LAB / CLB 수 10240 논리 요소 / 셀 수 131072 총 RAM 비트 10985472 I / O 수 840 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1738-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 468 논리 요소 / 셀 수 3744 총 RAM 비트 18432 I / O 수 189 게이트 수 118000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-RQFP (32x32) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-5 LX LAB / CLB 수 8640 논리 요소 / 셀 수 110592 총 RAM 비트 4718592 I / O 수 440 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 146124 총 RAM 비트 5120000 I / O 수 574 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35) |
